法国3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模块
3SP Technologies 1999UMM是最新一代980nm非制冷泵模块采用内部芯片技术,专为需要紧凑性和功率效率的应用。封装在超紧凑的3针微型封装中,模块可用于工作功率高达250mW。
产品未集成NTC热敏电阻和背面监测光电二极管。利用位于内部的光纤布拉格光栅(FBG)“锁定”波长具有80µm单模RC HI1060TM光纤尾纤的模块,以简化光纤用于高比特率相干收发器的管理和低弯曲半径。
3SP Technologies 1999UMM模块符合TelcordiaTM GR-468-气密980的核心要求nm泵浦模块。
法国3SP Technologies 1999UMM 275mW 980nm非制冷泵浦激光器模块特点
超紧凑封装占地面积10×4.4×2.4 mm3(长x宽x高)
高达250 mW的工作功率
扩展的工作温度范围高达+80°C
RC上的低弯曲半径(≥5mm)
HI1060TM尾纤
符合RoHS
3SP Technologies 开发、制造和销售由内部 III-V 族芯片驱动的有源光电元件。 3SP Technologies还利用其相关的外延和晶圆加工专业知识提供代工服务。我们的使命是提供创新的解决方案,包括泵浦激光器和集成激光调制器,以满足客户的需求。
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