
AREMCO,电和热导电粘合剂和涂层,525-NS,556,56-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,556-HT-UHC,614,616,597-A,598-A,568,805,860
AREMCO,电和热导电粘合剂和涂层,525-NS,556,56-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,556-HT-UHC,614,616,597-A,598-A,568,805,860
Aremco提供种类繁多的电和热导电粘合剂和涂层,为整个行业中的各种电气、电子和热设计问题提供解决方案。
产品特点
电和热导电粘合剂和涂层
Aremco-Bond™ 525-NS
银填充,电和热导电,热固化,一部分环氧树脂糊剂,耐温可达340华氏度。
Aremco-Bond™ 556
银填充,电和热导电,两部分环氧树脂糊剂,耐温可达340华氏度。
Aremco-Bond™ 556-LV
银填充,电和热导电,低粘度两部分环氧树脂糊剂,耐温可达340华氏度。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP
银填充,电和热导电,可丝网印刷,两部分环氧树脂糊剂,耐温可达445华氏度。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC
银填充,高导电性,两部分环氧树脂糊剂,耐温可达390华氏度。
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC
银填充,高导电性,两部分环氧树脂糊剂,耐温可达390华氏度。
Aremco-Bond™ 614
镍填充,电和热导电,经济型,两部分环氧树脂,耐温可达360华氏度。
Aremco-Bond™ 616
银填充,电和热导电,经济型,两部分环氧树脂,耐温可达360华氏度。
Pyro-Duct™ 597-A(粘合剂) Pyro-Duct™ 597-C(涂层)
银填充,电和热导电,一部分系统,耐温可达1700华氏度。
Pyro-Duct™ 598-A(粘合剂) Pyro-Duct™ 598-C(涂层)
镍填充,电和热导电,一部分系统,耐温可达1000华氏度。
热导电粘合剂
Aremco-Bond™ 568
热导电,铝填充,1:1两部分环氧树脂,耐温可达400华氏度。
Aremco-Bond™ 805
热导电,铝填充,两部分环氧树脂,耐温可达570华氏度。
Aremco-Bond™ 860
热导电,氮化铝填充,1:1两部分环氧树脂,耐温可达400华氏度。
AREMCO,电和热导电粘合剂和涂层,525-NS,556,56-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,556-HT-UHC,614,616,597-A,598-A,568,805,860
https://www.bihec.com/aremco-/aremco%e9%ab%98%e6%b8%a9%e9%99%b6%e7%93%b7%e8%83%b6552/
询价采购AREMCO,电和热导电粘合剂和涂层,525-NS,556,56-LV,556-HT-SP,556-HT-HC,556-HT-UHC,614,616,597-A,598-A,568,805,860
请用微信扫描下方二维码或手动添加微信号2351992198
