美国Logosol LPA12ET-3预对准器用于300毫米晶圆的独立边缘处理

LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)

对齐能力：标准300mm晶圆 300mm TAIKO晶圆接触区域：边缘接触，点宽1mm 钉配置：标准配置：为晶圆提供最均匀的支持 C 形配置：为更厚的末端执行器提供空间，并从三个侧面提供均等的访问这两种配置比上一代边缘处理预对准器能够容忍更大的交付晶圆初始偏移（最高可达6毫米）

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