石英晶片的完整描述
石英晶圆具有许多独特的特性和性质，如高抗腐蚀性、高光学透过率、低介电损耗、良好的热导率和高工作温度。石英是高度纯净的，因此具有较高的工作和熔化温度。其三维网状结构具有出色的紫外透明性、耐热冲击性和接近零的热膨胀。由于其纯度，石英的热学和光学性质优于其他玻璃材料，非常适用于制造半导体和实验室设备。
石英晶片的制造工艺
石英晶圆可以制造成不同的尺寸、厚度，并且可以单面或双面抛光。熔融石英晶圆设计和开发成圆形或方形，具有平坦的SEMI或平坦表面，尺寸范围从1到12，厚度范围为0.4、0.5、0.7、1.1到3毫米。
石英晶片的工作机理
石英单晶体的加工通常通过水热合成进行。在装有NaOH的容器内（右图），石英原料被放置在底部，主要是高质量的熔融石英碎片。通过这种方式，石英在约400°C的温度和1000-1500巴的压力下，从NaOH的饱和溶液中结晶化，而温度略低于容器底部存在的SiO2源。
石英晶体的生长需要数小时或数天，形成重达数千克的单晶结构。生成的石英单晶在切割成晶片后进行抛光，最终形成石英晶圆。通常有四种切割类型，包括“X-Cut”、“Y-Cut”、“AT-Cut”和“ST-Cut”，它们在晶格的不同方向上发展，定义了表面的取向。
石英晶片基底具有高热导率、高抗腐蚀性、高工作温度特性和优异的光学透过率。在物理状态下它非常脆弱，因此必须将其包装在晶圆载体中。我们提供单晶片载体和多晶片载体。
