Cotronics Bond-IT™ 7050活性环氧树脂，特种高温胶粘剂

Cotronics Bond-IT™ 7050活性环氧树脂，特种高温胶粘剂尼龙粘合机-可消毒-低膨胀 400ºF-BOND-IT™超级尼龙粘合剂 Bond-IT™ 7050是一种活性环氧树脂，它将增粘剂直接结合到环氧树脂的骨架结构中，从而永久改善环氧树脂的附着力和粘合强度。粘附在大多数塑料表面上，产生的结合在许多情况下比塑料基底本身更牢固。结合不同材料的组合，包括金属、陶瓷、塑料、玻璃等，并在室温下固化 使用案例： 将尼龙与铝外壳粘合，具有高性能照明灯具所需的粘合强度。 Bond-IT™ 7050在易于使用的分配器套件中，非常适合在任何商店、实验室或生产设施中使用

500ºF - RESBOND™ S5H13可热灭菌 RESBOND™ S5H13是一种独特的环氧树脂，经过简单的室温固化，可以组装、粘合和绝缘不锈钢、金属、玻璃和陶瓷部件，最高可使用500°F。特殊配方，可抵抗各种医疗应用所需的反复热灭菌过程中遇到的恶劣条件。它能抵抗大多数常见的化学物质和溶剂。 使用案例： 密封双极电烧灼器，并能在375°F下经受数千次成功的灭菌循环。 RESBOND™ S5H13通常用于仪器、器件、设备等的高性能粘接、组装、灌封、密封、涂层和维修。

500ºF - DURALCO™ 4463低膨胀胶粘剂和灌封胶 Duralco™ 4463是一种低膨胀、500°F的室温固化粘合剂和灌封化合物与大多数玻璃、陶瓷、金属、塑料等粘合。将这种独特的系统用于高性能粘合和封装应用。在许多电子、光学和光纤应用中，低膨胀是必须的。4463具有强度、高温稳定性、抗热震性、耐化学性和低收缩性。