德国 cericom c-cut 300/300 激光铣床，专用于光学透明脆性材料的激光切割、钻孔和铣削，主要用于玻璃的激光加工

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c-cut 300/300 激光铣床

德国 cericom c-cut 300/300 激光铣床是一种专为光学透明脆性材料的激光切割、钻孔和铣削而设计的机器，主要用于玻璃的激光加工。c-cut 300/300 激光铣床能够在100 x 100 mm2的加工区域内沿任意2D或3D曲线（基于图纸）对玻璃进行高精度切割和钻孔。现在，不仅可以切割厚度为20毫米及以上的材料，还可以钻直径小于200µm的孔，并实现大于1:25的纵横比。钻孔、切割和铣削过程是完全“干燥”的。因此，激光过程既不需要任何水，也不需要配套的水回收系统。

非常窄的切口宽度与高精度和分辨率相结合，实现了目前任何传统玻璃加工技术都无法实现的切割。德国 cericom c-cut 300/300 激光铣床中使用的基于激光的工艺首次为玻璃的激光铣削提供了一种有效的方法。例如，沉孔、锥形孔和其他几乎任意的3D结构可以轻松而精确地铣削到玻璃表面上。

德国 cericom c-cut 300/300 激光铣床主要应用： 微电子 传感器 微流体学 德国 cericom c-cut 300/300 激光铣床主要优点： “干燥”过程 高孔纵横比 小加工特征>0.2 mm 高精度和标准版本 生产线集成 不同尺寸和形状的激光切割玻璃（玻璃厚度4mm）  激光切割圆形，直径从上到下递增（6mm浮法玻璃）   玻璃门枢轴和铰链所需的典型“米老鼠”切口 c-cut 300/300 激光铣床主要参数:

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