美国 WaferPro SiO2熔融石英晶圆

直径	毫米	50.8	76.2	100	150	200	250	300
容差 （±）	毫米	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2	0.2
厚度	微米	100 及以上	100 及以上	100 及以上	300 及以上	400 及以上	500 及以上	500 及以上
主要参考单位	毫米	32.5	32.5	32.5	57.5	半缺口	半缺口	半缺口
LTV （5 毫米 x 5 毫米）	微米	< 0.5	< 0.5	< 0.5	< 0.5	< 0.5	< 0.5	< 0.5
TTV 电视	微米	< 2	< 2	< 2	< 3	<3	<5	<5
弓	微米	±20	±20	±20	±30	±40	±40	±40
经线	微米	≤ 30	≤ 30	≤ 30	≤ 40	≤ 50	≤ 50	≤ 50
连续曝光度（5mm*5mm）<0.4um	%	≥95%	≥95%	≥95%	≥95%	≥95%	≥95%	≥95%
边缘倒圆角	毫米	SEMI 标准	SEMI 标准	SEMI 标准	SEMI 标准	SEMI 标准	SEMI 标准	SEMI 标准
表面类型		SSP/DSP的	SSP/DSP的	SSP/DSP的	SSP/DSP的	SSP/DSP的	SSP/DSP的	SSP/DSP的
表面粗糙度	纳米	≤1	≤1	≤1	≤1	≤1	≤1	≤1

WaferPro 熔融石英硅片：实现尖端技术 作为高纯度熔融石英硅片的主要制造商，我们为众多先进行业的创新提供支持。从半导体光刻技术到天文光学，我们的晶圆可提供突破界限所需的精确性能。世界各地的客户以我们的材料为设计核心，创造出变革性的产品。 我们利用一丝不苟的制造技术生产具有卓越质量标准的熔融石英晶片。我们的晶圆具有出色的光传输率、化学电阻率、微污染物纯度、耐温性和尺寸稳定性。我们可以根据需要定制直径、厚度、平面或方向。 凭借十多年的熔融石英专业知识，我们的工艺工程专业知识转化为一批又一批的均匀性晶圆。我们欢迎有机会与研究人员合作，共同开发以下领域的前沿应用：

• 光刻 – 显微镜物镜、透镜
• MEMS – 微流体、生物微电子的衬底
• 光电子学 – 平面波导电路
• 传感器 – Lab-on-Chip 设备、光谱学
• 天文学 – 望远镜、校准工件
• 光学系统 – 窗口、棱镜、滤光片
• 计量 – 平面、粗糙度标准
• 激光技术 – 板坯、棒材、管材

下一代技术的基础从这里开始。探索我们的熔融石英硅片如何为您自己的高级设计提供支持。我们的团队邀请讨论您的特定应用需求。了解为什么行业领导者依赖我们的卓越材料科学和工程。