美国Aremco 导电导热胶粘剂与涂层 Bond™系列 Pyro‑Duct™系列

导电导热胶粘剂与涂层

Aremco‑Bond™与 Pyro‑Duct™系列包含多款导电、导热胶粘剂与涂层,可为各行业各类电气、电子及热设计问题提供解决方案。

产品亮点

导电导热胶粘剂及涂层

型号 特性
525-N 银填充,导电导热,热固化单组分环氧膏,最高耐温 340℉
556 银填充,导电导热,双组分环氧膏,最高耐温 340℉
556-LV 银填充,导电导热,低粘度双组分环氧膏,最高耐温 340℉
556-HT-SP 银填充,导电导热,可丝网印刷,双组分环氧膏,最高耐温 445℉
556-HT-HC 银填充,高导电,双组分环氧膏,最高耐温 390℉
556-HT-UHC 银填充,超高导电,双组分环氧膏,最高耐温 390℉
614 镍填充,导电导热,经济型双组分环氧,最高耐温 360℉
616 银填充,导电导热,经济型双组分环氧,最高耐温 360℉
597-A(胶粘剂)597-C(涂层) 银填充,导电,单组分体系,最高耐温 1700℉
598-A(胶粘剂)598-C(涂层) 镍填充,导电,单组分体系,最高耐温 1000℉

导热胶粘剂

型号 特性
568 导热,铝填充,1:1 双组分环氧,最高耐温 400℉
805 导热,铝填充,双组分环氧,最高耐温 570℉
860 导热,氮化铝填充,1:1 双组分环氧,最高耐温 400℉

产品施胶、电子线路、卷材样品实拍

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美国Aremco 导电导热胶粘剂与涂层 Bond™系列 Pyro‑Duct™系列

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业务范围

我们为各行业客户提供专业的进口采购、付汇结算、报关报检、仓储物流的数字化采购解决方案。

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服务优势

行业领先的公司采用我们的平台和服务,通过我们全球多个办事处采购企业发展所需的物资,缩短供应链货期,以提高效率和控制成本。

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