瑞士idonus掩模对准系统-具有双图像显微镜MAS+DIM

瑞士idonus掩模对准系统-具有双图像显微镜MAS+DIM 掩模对准器被设计为将掩模与基板精确对准。例如，使用荫罩可以进行无光刻的薄膜沉积。一旦晶片在掩模下对齐，两个基板将被夹在双卡盘中。然后，可以将带有基板的夹紧双卡盘插入PVD室进行蒸发。沉积后，双卡盘将被分离，基板可以取出。 除了荫罩，idonus掩模对准器还有广泛的应用，例如：

简单 真空夹紧能力和3轴手动对准使这款掩模对准器非常易于使用。 灵活性 该对准器设计用于多种晶圆尺寸和形状，无论是否标准。idonus根据您的需求生产卡盘。 精度 结合显微镜，可以实现最小±5μm的对准公差。idonus提出了自己的双像显微镜用于对准控制。用户可以同时聚焦和可视化两个对齐位置，以简化对齐过程。 idonus MAS掩模对准器包含运行对准过程所需的基本元素。

使用idonus双图像显微镜（DIM）可以实现±5µm的精确对准。通过两个摄像头在PC上监控对齐情况。该设备旨在与我们的掩模对准器（即MAS+DIM系统）结合使用，但也可以作为独立设备使用。 图1-6显示了荫罩对齐需要完成的主要步骤。在步骤#6之后，堆叠组件已准备好进行下一工艺（例如PVD、溅射等）。 所有这些步骤，包括与DIM的对齐，都显示在我们的MAS-DIM设备视频演示中。    

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