德国Sglux-SiC UV Photodiodes-Broadband UV碳化硅紫外光电二极管

SiC UV Photodiodes-Broadband UV 碳化硅紫外光电二极管 光谱灵敏度从221到358纳米,峰值波长280纳米, 不同的包装,按探测器区域分类。

型号:

SG01S-18 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.06毫米,TO18外壳
SG01S-18S UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.06毫米,TO18短帽
SG01S-18ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.06 mm,TO18外壳,隔离
SG01S-18D UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.06 mm,带扩散片,TO18外壳
SG01S-5 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.06毫米,TO5短帽
SG01M-18 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.20毫米,TO18外壳
SG01M-18S UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.20毫米,TO18短帽
SG01M-18ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.20 mm,TO18外壳,隔离
SG01M6H-18 UVA+UVB+UVC,6H SiC芯片,芯片有效面积= 0.20 mm,TO18外壳
SG01M-5 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.20毫米,TO5短帽
SG01M-5透镜 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.20毫米,TO5镜头盖,根据EN298标准(火焰检测,还有H2燃烧器)
SG01M6H-5 UVA+UVB+UVC,6H SiC芯片,芯片有效面积= 0.20 mm,TO5短帽
SG01D-18 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50 mm,TO18外壳
SG01D-18S UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50毫米,TO18短帽
SG01D-18ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50 mm,TO18外壳,隔离
SG01D-18D UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50 mm,带扩散片,TO18外壳
SG01D-5 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50 mm,TO5短帽
SG01D-5透镜 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50毫米,TO5镜头盖,根据EN298标准(火焰检测,还有H2燃烧器)
SG01D-5ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 0.50 mm,TO5短帽,隔离
SG01L-18 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00毫米,TO18外壳
SG01L-18S UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00毫米,TO18短帽
SG01L-18ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00 mm,TO18外壳,隔离
SG01L-5 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00毫米,TO5短帽
SG01L-5ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00 mm,TO5短帽,隔离
SG01L-5透镜 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.00毫米,TO5镜头盖
SG01L-SMD UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1,00 mm,3535 SMD陶瓷外壳,带矿物窗玻璃材料
SG01F-5ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 1.82 mm,TO5短帽,隔离
SG01XL-5 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 7.60 mm,TO5外壳
SG01XL-5ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 7.60 mm,TO5短帽,隔离
SG01Q-5 UVA+UVB+UVC,象限光电二极管,芯片有效面积= 4 x 1.4 mm,TO5短帽
SG01XXL-8ISO90 UVA+UVB+UVC,芯片有效面积= 36.00 mm,TO8短帽,隔离

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德国Sglux-SiC UV Photodiodes-Broadband UV碳化硅紫外光电二极管

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