荷兰Xensor Integration XEN-393热量计芯片,快速扫描量热芯片,Xensor传感器芯片,氮化硅薄膜热电偶芯片传感器

Xensor Integration XEN-393和XEN-394系列微加工薄膜热量计传感器设计用于测量具有高温扫描速率的小样品。XEN-393系列由铝互连制成，将其限制在比具有金互连的XEN-394系列更低的温度范围内。传感器具有单层或双层超薄氮化硅膜，其特征在于对环境的高热阻和非常小的时间常数。这使得这些传感器特别适用于气体环境中的测量和快速测量，如快速扫描量热法。 Xensor XEN-393是一系列微加工薄膜热量计传感器，设计用于测量具有高温扫描速率的小样品。XEN-393系列采用铝铝连接，将其限制在比XEN-394系列更低的温度范围内，XEN-3940系列具有金互连。传感器具有单层超薄氮化硅膜，其特征是对环境具有高热阻和非常小的时间常数。这使得这些传感器特别适用于气体环境中的测量和快速测量，如快速扫描量热法。 Xensor Integration XEN-393热量计芯片原理： Xensor Integration XEN-393量热计芯片由一层薄膜组成，薄膜悬挂在一层厚厚的硅框架中。集成加热器加热薄膜的中间：芯片的样品区域，热电堆测量样品区域的温度。通过这种方式，可以对样品进行预定的温度分布，从而可以观察到样品随温度变化的行为。

Xensor Integration XEN-393主要应用：研究热诱导的物理转变和化学过程，如聚合物、药物和爆炸材料的结晶和重组 Xensor Integration XEN-393规格： XEN-39390这是一款尺寸较小的样品面积量热计芯片，样品面积约为30x30µm，具有两个4线加热器（偏置和保护加热器）内的6对热电堆。 XEN-39391/XEN-39395这些是中等尺寸的样品面积量热计芯片，热点面积约为60x60µm和60x70µm，具有两个4线加热器内的6对热电堆。 XEN-39392/XEN-39399这些是更大尺寸的样品面积量热计芯片，样品面积约为100x100µm，具有两个4线加热器内的6对热电堆。XEN-39399具有多晶硅覆盖的样品区域，用于改善温度均匀性。 XEN-39397/XEN-39398这些是最大尺寸的样品面积量热计芯片。XEN-39398具有双4线加热器，样品面积约为250x250µm，两个4线加热器内有一个6对热电堆。样品区域被多晶硅覆盖，以提高温度均匀性。XEN-39397有一个单4线加热器和一个20对热电堆，样品面积为1000x1000µm，并采用铝覆盖，以提高温度均匀性