Circuit Technology Center Circuit Bond Kit 环氧树脂胶水

Circuit Technology Center Circuit Bond Kit 环氧树脂胶水 115－1322

Mix ratio：4 parts resin to 1 part hardener

Color：Clear, transparent

Pot life：24 hours at room temperature or 4 hours @ 149°F (65°C)

Viscosity (after mixing)：2000 cps

Operating temperature range：-67°F to 275°F (-55°C to 135°C)

Hardness：88 Shore D

Dielectric strength：400 volts/mil

Shelf Life：6 months minimum

Circuit Technology Center Circuit Bond Kit 环氧树脂胶水 115－1322

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