MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2，UV固化灌封化合物 UV固化灌封化合物在整个电子行业中被广泛使用。

MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2快速固化、单组分、无需混合的UV固化灌封化合物具有优异的电气绝缘性能。特定等级可固化至1/4英寸深。这些化合物可防护湿气/化学品、高/低温暴露、机械/热冲击和振动。环保，这些产品是100%固体系统，不含溶剂。 MASTERBOND,UV固化灌封化合物,UV15-7SP4,UV18Med,UV15DC80,UV15X-6Med-2Master Bond UV固化灌封化合物的常见应用 Master Bond UV固化灌封化合物对金属、陶瓷和大多数塑料具有优异的粘合强度。典型的灌封应用包括：传感器电容器连接器探测器电感器开关继电器此外，UV固化系统具有“无限”的工作寿命，消除了浪费，并可用于防篡改。不同等级具有韧性、光学透明性和不黄变的特性。热门UV固化灌封化合物 UV15-7SP4单组分UV系统单组分、柔性UV固化化合物。低粘度为800至1500 cps。出色的不黄变特性。优异的电气绝缘特性。快速固化。耐热循环。可固化至1/4英寸厚。100%反应性。使用温度范围为-80°F至+250°F。 UV18Med单组分UV固化化合物 USP VI级批准系统。出色的化学和耐水性。优异的电气绝缘性能。优异的光学透明性。快速固化。快速定位时间。中等粘度。理想的高产量应用。使用温度范围为-60°F至250°F。 UV15DC80 单组分UV和热固化环氧树脂 UV和热固化环氧树脂配方。在80°C低温下固化“阴影”区域。方便的无需混合系统。使用温度范围为-80°F至+350°F。出色的电绝缘体。 UV15X-6Med-2单组分UV固化系统通过USP VI级测试的高柔性UV固化系统。中等粘度。优异的耐磨性。不黄变。可靠的热和电绝缘体。使用温度范围为-80°F至+250°F。 [caption id="attachment_260000" align="alignnone" width="300"]