Cotronics 500ºF导热环氧树脂、Duralco™导热粘合剂和灌封化合物、Duralco 133导电环氧树脂、Duralco™128陶瓷填充环氧树脂、Duralco™ 132铝金属填充环氧树脂、
Duralco™导热粘合剂和灌封化合物可提供许多高温电子和工业应用所需的散热。这些超高温粘合剂将Cotronics独特的聚合物系统与特种导电填料相结合，可在450ºF的温度下连续使用。Duralco™导电粘合剂可与玻璃、陶瓷、金属和塑料粘合，对大多数化学品和溶剂具有优异的抵抗力，是所有高温应用的理想选择。应用包括焊料更换、半导体接合、屏蔽、电子、快速维修、传热等。
| Duralco™ 128 450°F Ceramic Filled Epoxy | |
| Duralco™128 450°F陶瓷填充环氧树脂 高导电性、陶瓷填充、耐电粘合剂和灌封化合物。只需混合、涂抹并在室温下固化即可。128是整流器、大功率器件、半导体等的理想选择。 | 
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Duralco™ 132 500°F Aluminum Filled Epoxy |
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| 铝金属填充环氧树脂，在室温下固化，形成可加工的导热结合线。Duralco 132在500ºF环氧树脂体系中提供了最大的导电性。可作为伴热应用的非下垂腻子提供。非常适合需要快速加热和冷却的应用，可用于任何粘合、组装和热粘合应用。 | 
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Duralco™ 133 600°F Aluminum Filled Epoxy |
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| Duralco 133是一种双组分、热固化、铝填充、导电环氧树脂。适用于高温工具和需要机加工维修的应用。Duralco 133将Duralco 132的优异性能与Cotronics的高温环氧树脂系统相结合，可提供高达600ºF的服务。 | 
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