瑞士Idonus MEMS制造设备晶圆键合检查装置应用于红外图像

应用领域：

红外图像的示例：左图显示了熔融粘合后的两个硅晶片（图片由CSEM SA提供）。总厚度为1.0毫米。两个晶片之间的未结合区域通过推断图案可视化。右图显示了预构造晶圆的键合。规则图案由蚀刻腔组成。边界处的干涉图样也表明该区域的粘合不良。

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