COTRONICS,环氧树脂封装剂,Durapot™ 861,Durapot™ 863,Durapot™ 864,Durapot™ 865,Durapot™ 866

COTRONICS,环氧树脂封装剂,Durapot™ 861,Durapot™ 863,Durapot™ 864,Durapot™ 865,Durapot™ 866,环氧树脂封装剂，500°F低粘度浸渍剂 Durapot™ 861是一种100％反应性化合物，可在500°F下使用。即使在紧密缠绕的线圈中，也能提供出色的渗透性。只需混合并在室温下固化，即可提供出色的电气、耐湿和耐化学性。有阻燃等级可供选择。 650°F低粘度高温灌封剂 Durapot™ 863具有独特的性能，源于Cotronics的交联无机-有机聚合物系统。它是100％反应性化合物，经过350°F固化后可用于650°F。提供出色的介电性能、热稳定性、耐湿和耐溶剂性。常用于电子组件中以防止振动损坏。 450°F柔性灌封剂 Durapot™ 864为严苛的热冲击应用提供所需的柔韧性。可粘合不同材料、处理过的特氟龙™及其他难以粘合的塑料。用户报告称能够浸渍和粘合数千根小直径光纤，用于450°F的应用。理想用于无应力嵌入、浸渍和封装。有阻燃等级可供选择。 500°F高热导率灌封剂 Durapot™ 865专为需要高热流和快速热散的应用而设计。只需混合、应用并在室温下固化，即可获得出色的耐化学性和高温稳定性。用于导热铸造、嵌入、浸渍和封装。 500°F热绝缘灌封剂， Durapot™ 866是一种500°F热和电绝缘化合物。方便的两部分室温固化系统。形成低密度、无孔泡沫，适用于高温应用。有阻燃等级可供选择。 Encapsulants Property Table COTRONICS,环氧树脂封装剂,Durapot™ 861,Durapot™ 863,Durapot™ 864,Durapot™ 865,Durapot™ 866 [caption id="" align="alignnone" width="200"] COTRONICS,环氧树脂封装剂,Durapot™ 861,Durapot™ 863,Durapot™ 864,Durapot™ 865,Durapot™ 866[/caption] https://www.bihec.com/cotronics-/products/