isel/Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),独立边缘处理预对准器,用于300mm晶圆
isel/Logosol,LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C),独立边缘处理预对准器,用于300mm晶圆
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)特征：
-用于300mm晶圆的边缘处理预对准器
-对准能力: 标准300mm晶圆 ，300mm TAIKO晶圆
-接触区域: 边缘接触，接触点宽度1mm
-针配置:
标准配置: 为晶圆提供最均匀的支撑
C（十字）配置: 为更厚的末端执行器提供空间，并可从三边均等接近
-两种配置均比上一代边缘处理预对准器容忍更大的来料晶圆初始偏移（最高6mm）
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)规格：
基板类型： 300mm 晶圆，300mm TAIKO
晶圆不透明度： 透明，半透明，不透明
方形基板 ：不适用
基板搬运 ：边缘处理
定心精度 (3 Sigma)： ±35um
角度精度(3 Sigma)：
10000 CPR 编码器： ±0.07°
24000 CPR 编码器： ±0.04°
电机轴 ：三轴
主机通信 ：RS232，以太网
最大初始偏移： 6mm
本体尺寸（宽 x 长 x 高）： 309mm x 368mm x 206mm
占位兼容性 ：LPA312-3, LPA1218-3，LPA812-3, LPA12ET-3
重量 ：6.40kg
所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A
平边/缺口兼容性： 晶圆缺口，平边，符合 SEMI 标准
洁净度： 1级
平均故障间隔时间： 超过 70000 小时
注：所有规格值均基于标准平坦硅晶圆估算。
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE图纸：
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-C图纸：
LPA12ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-NE-(C)产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA12ET-3_Brochure.pdf
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