美国LOGOSOL晶圆寻边台,LPA812-3独立式晶圆预对准器,晶圆预对准
美国LOGOSOL晶圆寻边台,LPA812-3独立式晶圆预对准器,晶圆预对准 LOGOSOL LPA812-3 独立式晶圆预对准器 LOGOSOL LPA812-3 是一款高性能独立式晶圆预对准器（Standalone Wafer Prealigner），采用一体化设计，无需外部控制器及连接线缆，同时保持即插即用兼容性，适用于多种半导体设备平台。
美国LOGOSOL晶圆寻边台,LPA812-3独立式晶圆预对准器,晶圆预对准产品亮点
一体化紧凑设计
创新型高集成设计，取消外部控制器和连接电缆，简化系统集成与安装，同时兼容现有平台。
高速高精度对准
采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳快速响应，典型对准时间小于4秒，可有效提升设备整体产能。
多类型晶圆兼容
先进扫描电子系统可自动检测：
- 透明晶圆
- 半透明晶圆
- 不透明晶圆
无需针对不同晶圆尺寸进行机械重新定位。
灵活通讯与平台兼容
支持 RS232 与 Ethernet 通讯接口，运动控制软件内置丰富指令集，可方便集成至各类半导体自动化平台。
美国LOGOSOL LPA812-3独立式晶圆预对准器多种半导体设备平台兼容主要技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 支持晶圆尺寸 | 200mm / 300mm |
| 支持基板 | 方形基板可适用 |
| 晶圆类型 | 透明 / 半透明 / 不透明 |
| 晶圆夹持方式 | 真空吸盘 + Pins |
| 对中精度 | ±25μm |
| 角度精度（3 Sigma） | ±0.04°（10000 CPR） |
| 角度精度（3 Sigma） | ±0.02°（24000 CPR） |
| 伺服轴数量 | 3轴 |
| 通讯接口 | RS232 / Ethernet |
| 最大初始偏移 | 12mm |
| 洁净等级 | Class 1 |
| MTBF | >70000小时 |
| 电源要求 | 100-240VAC 或 24VDC/2A |
| 重量 | 5.4kg |
适用领域
- 半导体晶圆搬运系统
- Wafer Handling Platform
- 晶圆检测设备
- 自动化上下料系统
- 半导体前道工艺设备
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