波兰 PREVAC 磁控溅射系统 Standard MS systems

波兰 PREVAC 磁控溅射系统 Standard MS systems的独立配置与我们经过现场验证的标准解决方案使沉积过程变得简单、高效和可靠。根据您的需求，我们的标准MS系统磁控溅射系统在单个腔室中提供多种溅射沉积技术的灵活性。每个系统都有一个通用安装法兰，可以配置用于磁控溅射沉积（具有向下溅射或向上溅射配置）或任何其他薄膜沉积技术的组合。这使得PREVAC Standard MS systems 磁控溅射系统 成为一个通用、强大和简单的单元，可以满足表面科学涂层领域的大多数需求。 PREVAC Standard MS systems 磁控溅射系统的主要优点之一是易于进入工艺室，这可以通过前门、自动提升的顶部法兰或通过底部法兰进行，使用专门设计的手推车进行更换。因此，可以轻松快速地更换磁控管靶、基板支架操纵器或访问/更换整个底部法兰。顶部法兰的提升机构是电动的，并通过传感器进行充分保护。最终设计和功能取决于系统配置。 PREVAC Standard MS systems 磁控溅射系统配置有适当的密封和泵送系统，以实现10^-7毫巴（带viton密封门）、5×10^-8毫巴（带有viton密封和差动泵送门）或超高压压力（不带门，带快速进入负载锁用于衬底引入）范围内的基本真空。 MS systems 磁控溅射系统工艺室配有不同尺寸的超高压标准连接法兰，用于连接当前和未来的设备，包括：磁控管源，基板操纵器，用于清洁、蚀刻或活化衬底表面的离子源，泵送系统，用于线性传送系统或运输箱的入口，气体计量系统：工艺气体最多4条管线，以及最多4种气体的质量流量控制，用于相邻层或掩模的电动或手动快门（跟随衬底），残余气体分析仪，石英天平，高温计，带检测器的椭圆仪，视口（带百叶窗的观察窗），真空计 Standard MS systems 磁控溅射系统主要特征： 独立的HV/UHV系统，包括用于溅射工艺的高质量和高可用性解决方案非常适合沉积金属和介电薄膜工艺室的标准尺寸：Å570 mm 主室源端口配置示例：2〃磁控管用6 x DN100CF端口或10 x DN63CF（5个磁控管同时工作），3〃磁控管使用5 x DN 160 ISO-K端口基本压力范围从10-7毫巴到超高压双轴机械手，具有由固体SiC制成的稳定、长寿命的加热器元件和接收站，可实现高达1200°C的高温广泛的基板支架尺寸（从10×10毫米到6英寸，其他可根据要求）和形状提供溅射向上和溅射向下布置在直流、射频和脉冲直流模式下运行 Ar气体质量流量控制自动加药现场表征工具的可能性，例如等离子体发射监测器（PEM）、椭圆仪、反射仪、石英天平或高温计温度测量系统由单个电源和开关网络提供的多个源，或由用于共沉积处理的多个电源提供前门通道和/或装载锁定室，可快速轻松地装载基板可以使用专用起重小车完全接近或更换带源的底部法兰 19“带电子单元的机柜 Synthesis软件可对沉积过程和设备进行全面控制

应用	案例
单层和多层导体膜（用于微电子和半导体器件）	Al, Mo, Mo/Au, Ta, Ta/Au
用于半导体金属化的阻挡层	TiN, W-Ti
磁性薄膜	Fe, Co, Ni, Fe-Al-Si, Co-Nb-Zr, Co-Cr, Fe-Ni-Cr, Fe-Si, Co-Ni-Cr, Co-Ni-Si
光学涂层——金属（反射）	Cr, Al, Ag
光学涂层——电介质	MgO, TiO₂, ZrO₂
光掩模	Cr, Mo, W
透明气体/蒸汽渗透屏障	Al₂O₃
透明导电体	InO₂, SnO₂,In-Sn-O (ITO)