Logosol/Isel,LPA1218-1E系列,嵌入式晶圆预对准机,晶圆校准器,晶圆寻边台
嵌入式晶圆预对准机
LPA1218-1E特征
-创新型高性能一体化设计，省去外部控制器和互连电缆，同时保持直接替换兼容性。
-采用超低惯性无刷电机驱动，实现平滑、即时响应。
-先进扫描电子器件，能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重定位。
-运动控制软件配备一套常用指令集，可兼容多种半导体平台并实现接口对接。
-典型对准循环周期不到四秒，有助于实现最大系统吞吐量。
LPA1218-1E 技术规格
晶圆直径:300 至 320mm, 450 至 470mm
晶圆透光性:透明、半透明、不透明
方形基板:适用
晶圆处理:真空吸盘
对中精度:预对准卡盘上 ±50um
角度精度 (3 Sigma)
10000 CPR 编码器:不适用
24000 CPR 编码器:预对准卡盘上 ±0.04°
伺服轴数:1 个
主机通信:RS232、以太网
最大初始晶圆偏移量:10mm
外形尺寸（宽 × 长 × 高）:95mm x 328mm x 191mm
安装占地兼容性:LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E
重量:3.50kg
所需设施:100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或者24VDC/2A， 真空度 12" Hg
平边/缺口兼容性:符合 SEMI 标准
洁净度:Class 1
MTBF（平均无故障时间）:大于 70,000 小时
LPA1218-1E 一般尺寸
产品资料：
https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA1218-1E_Brochure.pdf
https://www.bihec.com/logosol/Logosol/Isel,LPA1218-1E系列,嵌入式晶圆预对准机,晶圆校准器,晶圆寻边台/
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