代理isel/Logosol,LPA25-1E,LPA38-1E,LPA58-1E,LPA312-1E,LPA812-1E,LPA1218-1E,嵌入式晶圆预对准器,晶圆校准器,对晶圆进行中心定位和角度方向校正

isel/Logosol 嵌入式晶圆预对准器（Embedded Wafer Prealigner）主要用于半导体设备内部，在机械手将晶圆送入下一工序之前，对晶圆进行中心定位和角度方向校正。它不是独立操作设备，而是作为一个模块直接集成到晶圆搬运系统或工艺设备中。

一、主要功能

功能	说明
晶圆中心定位	检测晶圆当前中心位置，并通过运动调整，使晶圆中心与预对准器的旋转中心重合
晶圆角度定位	检测晶圆的 Notch（缺口）或 Flat（定位边），将其旋转到指定角度
晶圆预对准	在晶圆进入工艺设备、检测设备或其他搬运机构前，提前完成位置和方向校正
透明度检测	可识别透明、半透明和不透明晶圆，不需要针对不同晶圆类型进行机械重新调整
高速旋转定位	采用低惯量无刷电机，实现快速、平稳的旋转定位
与设备通信	支持 RS-232、Ethernet 等通信方式，可与主机设备的控制系统进行数据和指令交互
自动化集成	内置控制电子、运动控制和相关软件，减少外部控制器及连接线缆，方便集成到自动化设备中

以 LPA312-1E 为例，其典型对准周期小于 4秒，晶圆中心定位精度可达到 ±50 μm；使用24,000 CPR编码器时，角度精度可达到 ±0.04°（3σ）。

二、主要解决的问题

晶圆被机械手从一个位置搬运到另一个位置时，晶圆虽然已经被抓取，但其中心位置和旋转角度不一定完全准确。

例如：

机械手取片 → 晶圆放到预对准器 → 旋转扫描 → 找到晶圆边缘/缺口 → 计算中心及缺口角度 → 自动校正 → 机械手取走 → 送入工艺设备

因此，预对准器实际上相当于晶圆自动化系统中的一个“位置校正站”。

尤其是在光刻、检测、薄膜沉积、刻蚀、量测等设备中，如果晶圆的中心或 Notch 方向偏差较大，可能会影响后续的：

晶圆装载
真空吸附
工艺位置
晶圆旋转方向
机器人取放
后续设备的定位精度

三、“嵌入式”是什么意思？

这里的 Embedded（嵌入式）和 Standalone（独立式）最大的区别是安装方式：

项目	嵌入式晶圆预对准器	独立式晶圆预对准器
安装方式	直接集成到设备内部	独立安装成一个完整单元
主要用途	高速自动化晶圆搬运系统	独立的晶圆预对准工位
控制器	集成式设计	独立设备
外部线缆	较少	相对较多
占用空间	较小，便于OEM集成	相对较大
典型应用	半导体设备、机器人搬运系统	晶圆自动化工作站、设备改造等

isel/Logosol Embedded嵌入式晶圆预对准器面向高速晶圆传输系统的经济型中心计算和角度定位装置，可以与市场上的各种机器人进行集成。

isel/Logosol的 Embedded嵌入式系列包括 LPA25-1E、LPA38-1E、LPA58-1E、LPA312-1E、LPA812-1E、LPA1218-1E。

简单来说：

嵌入式晶圆预对准器 = 安装在半导体设备内部，用来自动找准晶圆“中心 + 方向”的高速定位模块。

它的核心目的不是加工晶圆，而是确保机器人把晶圆送到下一工序之前，晶圆的位置和 Notch/Flat 方向已经准确、统一。

四、isel/Logosol嵌入式晶圆预对准器型号如下：

LPA25-1E特征： -创新型高性能一体化设计，在保持即插即用兼容性的同时，取消了外部控制器及互连电缆。 -采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳且快速的响应性能。 -先进的扫描电子系统能够在无需针对不同晶圆尺寸进行机械重新定位的情况下，检测透明、半透明及不透明物体。 -运动控制软件配备全面的常用指令集，可实现与多种半导体设备平台的兼容与接口对接。 -典型对准周期小于4秒，有助于实现系统最大化的生产吞吐效率。

LPA25-1E规格： 晶圆直径：2", 3", 100mm, 125mm 晶圆透明度：透明的，半透明的，不透明的方形基板：适用的晶圆处理能力：真空卡盘定心精度：预对准卡盘上的±50um 角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：预对准卡盘上的±0.06° 24000 CPR 编码器：预对准卡盘上的±0.04° 伺服轴数：一轴主机通信接口：RS232, 以太网最大初始晶圆偏移量：9mm 本体尺寸（宽×长×高）：95mm x 266mm x 191mm 安装占地兼容性：LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E 重量：3.40kg 配套设施要求：100–240VAC，50/60Hz，48VA，或24VDC/2A；真空度12英寸汞柱（Hg）平边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准洁净度要求：1级平均无故障时间（MTBF）：超过 70,000 小时 LPA25-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA25-1E_Brochure.pdf LPA38-1E特征： -创新型高性能一体化设计，取消了外部控制器及互连电缆，同时保持即插即用的兼容性。 -采用超低惯量无刷电机驱动，实现平稳且快速的响应。 -先进的扫描电子技术，能够检测透明、半透明及不透明物体，并且无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。 -运动控制软件提供完整的常用指令集，支持与多种半导体平台的兼容与接口对接。 -典型对准周期时间小于四秒，有助于实现系统最大吞吐量。

LPA38-1E 规格： 晶圆直径：3", 100mm, 125mm, 150mm, 200mm 晶圆透明度：透明的，半透明的，不透明的方形基板：适用的晶圆处理能力：真空卡盘定心精度：预对准卡盘上的±50um 角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：预对准卡盘上的±0.06° 24000 CPR 编码器：预对准卡盘上的±0.04° 伺服轴数：无主机通信接口：RS232, 以太网最大初始晶圆偏移量：10mm 本体尺寸（宽×长×高）：95mm x 266mm x 191mm 安装占地兼容性：LPA25-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E 重量：3.50kg 配套设施要求：100-240VAC，50/60Hz，48VA，或24VDC/2A，真空度 12 英寸汞柱平边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准洁净度要求：1级平均无故障时间（MTBF）：超过 70000 小时 LPA38-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA38-1E_Brochure.pdf LPA58-1E特征： -创新的一体化高性能设计，无需外部控制器和互连电缆，同时保持原位替换兼容性。 -采用超低惯性无刷电机驱动，实现平滑、快速的响应。 -先进的扫描电子器件，能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。 -运动控制软件包含一套全面的常用指令，便于与各种半导体平台兼容和对接。 -典型对准循环时间小于 4 秒，有助于实现最大的系统吞吐量。

LPA58-1E 规格： 晶圆直径：125mm, 150mm, 200mm 晶圆透明度：透明、半透明、不透明方形基板：适用晶圆处理方式：真空吸盘对中精度：在预对准器吸盘上 ±50um 角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：在预对准器吸盘上 ±0.06° 24000 CPR 编码器：在预对准器吸盘上 ±0.04° 伺服轴数：1 轴主机通信：RS232、以太网最大初始晶圆偏移量：10mm 外形尺寸（宽 × 长 × 高）：95mm x 266mm x 191mm 安装尺寸兼容性：LPA25-1E, LPA38-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E 重量：3.50kg 所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或者24VDC/2A 真空 12 英寸汞柱平边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准洁净度：Class 1 MTBF（平均故障间隔时间）：超过 70,000 小时 LPA58-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA58-1E_Brochure.pdf LPA312-1E特征： -创新型高性能一体化设计，省去了外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用兼容性 -由超低惯量无刷电机驱动，实现平稳、即时的响应 -先进的扫描电子技术能够在不同晶圆尺寸之间无需机械重新定位即可检测透明、半透明和不透明物体 -运动控制软件具备全面的常用指令集，支持与多种半导体平台的兼容性和接口连接 -典型的对准周期时间少于四秒，有助于实现系统的最大吞吐量

LPA312-1E 规格： 晶圆直径：3”, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm, 300mm 晶圆不透明度：透明、半透明、不透明方形基板：适用的晶圆处理：真空吸盘中心对准精度：±50um 预对准吸盘上角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：±0.06° 预对准吸盘上 24000 CPR 编码器：±0.04° 预对准吸盘上伺服轴：单轴主机通信：RS232，以太网最大初始晶圆偏移：10mm 机身尺寸 (W x L x H)：95mm x 266mm x 191mm 外形兼容性：LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E 重量：3.50kg 所需设施：100-240VAC，50/60Hz，48VA，或24VDC/2A，真空 12" Hg 平面/缺口兼容性：符合SEMI标准清洁度：Class 1 平均故障间隔时间（MTBF）：超过 70000 小时 LPA312-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA312-1E_Brochure.pdf LPA812-1E特征： -创新的一体化高性能设计，无需外部控制器和互连电缆，同时保持原位替换兼容性。 -采用超低惯性无刷电机驱动，实现平滑、快速的响应。 -先进的扫描电子器件，能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重新定位。 -运动控制软件包含一套全面的常用指令，便于与各种半导体平台兼容和对接。 -典型对准循环时间小于 4 秒，有助于实现最大的系统吞吐量。

LPA812-1E 规格： 晶圆直径：200mm, 300mm 晶圆透明度：透明、半透明、不透明方形基板：适用晶圆处理方式：真空吸盘对中精度：在预对准器吸盘上 ±50um 角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：在预对准器吸盘上 ±0.06° 24000 CPR 编码器：在预对准器吸盘上 ±0.04° 伺服轴数：1 轴主机通信：RS232、以太网最大初始晶圆偏移量：10mm 外形尺寸（宽 × 长 × 高）：95mm x 266mm x 191mm 安装尺寸兼容性：LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA1218-1E 重量：3.50kg 所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或者 24VDC/2A 真空 12 英寸汞柱平边/缺口兼容性：兼容SEMI 标准洁净度：Class 1 MTBF（平均故障间隔时间）：超过 70,000 小时 LPA812-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA812-1E_Brochure.pdf LPA1218-1E特征： -创新型高性能一体化设计，省去外部控制器和互连电缆，同时保持直接替换兼容性。 -采用超低惯性无刷电机驱动，实现平滑、即时响应。 -先进扫描电子器件，能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重定位。 -运动控制软件配备一套常用指令集，可兼容多种半导体平台并实现接口对接。 -典型对准循环周期不到四秒，有助于实现最大系统吞吐量。

LPA1218-1E 规格： 晶圆直径：300 至 320mm, 450 至 470mm 晶圆透光性：透明、半透明、不透明方形基板：适用晶圆处理：真空吸盘对中精度：预对准卡盘上 ±50um 角度精度 (3 Sigma) 10000 CPR 编码器：不适用 24000 CPR 编码器：预对准卡盘上 ±0.04° 伺服轴数：1 个主机通信：RS232、以太网最大初始晶圆偏移量：10mm 外形尺寸（宽 × 长 × 高）：95mm x 328mm x 191mm 安装占地兼容性：LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E 重量：3.50kg 所需设施：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或者24VDC/2A，真空度 12" Hg 平边/缺口兼容性：符合 SEMI 标准洁净度：Class 1 MTBF（平均无故障时间）：大于 70,000 小时 LPA1218-1E产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA1218-1E_Brochure.pdf https://www.bihec.com/logosol/代理isel/Logosol,LPA25-1E,LPA38-1E,LPA58-1E,LPA312-1E,LPA812-1E,LPA1218-1E,嵌入式晶圆预对准器,晶圆校准器,对晶圆进行中心定位和角度方向校正/

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