LOGOSOL LPA12ET‑3 独立式边缘夹持 300mm 晶圆预对准器

LOGOSOL LPA12ET‑3 独立式边缘夹持 300mm 晶圆预对准器产品介绍

LPA12ET‑3 是 LOGOSOL 推出的独立式边缘处理预对准器，面向半导体 300mm 晶圆工艺场景，主要完成晶圆中心定位与角度预校准，广泛应用于晶圆传输、检测、光刻等半导体设备前端，依靠边缘接触夹持方式完成晶圆定位，无需接触晶圆正面器件区域，有效降低晶圆表面污染与损伤风险，适配标准 300mm 晶圆以及 TAIKO 减薄晶圆，是 12 英寸晶圆制程中关键的定位单元。 LOGOSOL LPA12ET‑3晶圆预对准器在功能使用层面，设备采用边缘接触定位方案，接触点位宽度仅 1mm，提供两种支撑销钉配置。标准销钉配置可实现晶圆受力均匀支撑；C 型交叉配置可为厚型末端执行器预留充足空间，支持三面方向的机械手存取晶圆。相较上一代产品，两种配置均可接纳最大 6mm 的晶圆初始偏移量，机械手送片位置容错能力更强，降低前端机械手的定位压力，提升整机运行稳定性。设备兼容缺口（Notch）、平边（Flat）两种晶圆基准，符合 SEMI 行业标准，能够识别透明、半透明、不透明各类晶圆基材，但不支持方形基板处理。整机为独立一体化结构，集成运动控制单元，支持 RS232 串口与以太网双主机通讯，方便对接各类半导体设备主控系统，实现对准流程的远程控制与状态回传，适配产线自动化集成需求。 LOGOSOL LPA12ET‑3晶圆预对准器设备搭载三轴电机驱动，可选 10000 CPR 与 24000 CPR 两种分辨率编码器，实现高精度角度定位。中心定心精度（3σ）可达 ±35μm；选用 10000 CPR 编码器角度精度为 ±0.07°，升级 24000 CPR 编码器时角度精度可达 ±0.04°，满足高精度工艺对晶圆方位的严苛要求。电气供电支持 100‑240VAC 交流 50/60Hz（48VA），也可选用 24VDC/2A 直流供电，适配不同设备供电架构。整机洁净等级为 1 级，满足半导体无尘车间使用条件，平均无故障时间 MTBF 大于 70000 小时，适合长时间不间断量产运行，降低设备维护频次与停机损失。 LOGOSOL LPA12ET‑3晶圆预对准器硬件结构上，设备机身紧凑，整机尺寸 309mm×368mm×206mm，重量仅 6.40kg，具备良好的安装兼容性，可直接替代 LPA312‑3、LPA1218‑3、LPA812‑3 等同系列机型，实现原位替换升级。图纸提供侧面进线、底部进线两种线缆布置方案，方便设备内部布线布局。设备整体体积小巧，能够安装在设备内部有限空间，不会占用过多腔体空间。 LOGOSOL LPA12ET‑3晶圆预对准器兼顾高容错进料能力、微米级定心与高精度角度定位，边缘夹持的形式保护晶圆正面，适配标准晶圆与 TAIKO 减薄晶圆，高洁净等级与长 MTBF 保障量产可靠性，灵活的通讯与安装兼容能力，能够很好匹配 300mm 晶圆各类工艺设备的自动化定位需求，为半导体产线提供稳定可靠的预对准解决方案。 LOGOSOL LPA12ET‑3晶圆预对准器尺寸：