Logosol半导体晶圆预对准器LPA26-3-V23P1-S23-B-V500P,晶圆搬运和定位

Logosol半导体晶圆预对准器LPA26-3-V23P1-S23-B-V500P,晶圆搬运和定位

Logosol 久经考验的技术和高标准的可靠性是业内最广泛的预对准器系列的基础。Prealigners 产品系列支持处理 45 毫米至 480 毫米的物体，具有从不透明到完全透明的任何透明度级别。Logosol 独特的一体化设计和多功能控制软件实现了与各种半导体平台的直接兼容性和接口。

独立用于 45 毫米 – 480 毫米物体高精度对准的自主设备，包括方形和双层基板，无需机械重新定位即可单单元处理多种尺寸的物体，卡盘加载和销钉加载模式，以及高精度选项。

嵌入式 用于高速晶圆传输系统的经济型中心计算和角度定向设备，具有对 45 毫米 – 480 毫米物体的对准能力，可与任何市售机器人轻松集成。提供高精度和卡盘尺寸/材料选项。

边缘处理 创新的自主设备，采用零抓取力的无源边缘接触，这是 Logosol 边缘抓取预对准技术的替代方案，可确保无晶圆应力和最大的清洁度，用于处理 75 毫米 – 300 毫米的物体。标准和高精度型号。 Logosol 预对准器

快速交换 高通量预对准器具有基于专有设计的快速交换功能，允许晶圆卡盘负载低于引脚水平。 Logosol 快速换拔预对准器

Logosol 广泛的预对准器产品系列的基础是我们内部设计和开发的技术，从硅和机械设计到运动控制和软件。这种垂直整合，加上我们 30 年来为各种应用开发众多预对准器的经验，使我们能够为标准型号无法满足其规格的客户提供解决方案。 Logosol晶圆定位台,45毫米-480毫米高精度对准,LPA26-3独立预对准器,晶圆角度定向仪 Logosol 预对准器