isel/Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立式边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆
isel/Logosol,LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C),独立式边缘处理预对准器,适用于200mm晶圆
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)特征：
-减少接触式边缘处理预对准器，用于200mm晶圆
-对准能力: 标准200mm晶圆 ，200mm TAIKO晶圆
-接触区域: 边缘接触，接触点宽度1mm
-顶针配置:
标准配置: 为晶圆提供最均匀的支撑
C（交叉）配置: 为更厚的末端执行器提供空间，并从三个方向提供同等出入便利
两种配置相比上一代边缘处理预对准机，都能容忍更大的晶圆初始偏移（最大可达
6mm）
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)技术规格：
衬底类型： 200mm晶圆，200mm TAIKO工艺
晶圆不透明度： 透明，半透明，不透明
方形衬底： 不适用
衬底处理 ：边缘处理
对中精度 (3 Sigma) ±35um
角度精度(3 Sigma)：
10000 CPR Encoder ±0.07°
24000 CPR Encoder ±0.04°
电机轴： 三轴
上位机通信： RS232，以太网
最大初始偏移： 6mm
机身尺寸（宽×长×高）： 309mm x 368mm x 206mm
占地面积兼容性 ：LPA312-3, LPA1218-3，LPA812-3, LPA12ET-3
重量：6.40kg
配套设施要求：100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, 或者 24VDC/2A
平边/缺口兼容性： 晶圆缺口、平边，符合SEMI标准
洁净度： 1级
平均故障间隔时间： 超过70000小时
注意：所有规格值均以标准平面硅晶圆为基准进行估算。
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812图纸：
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-C图纸：
LPA8ET-3-RETV1-S38-S(B)-R880V-LH812-(C)产品资料：https://logosolinc.com/wp-content/uploads/2020/08/LPA8ET-3_Brochure.pdf
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