Logosol LPA58-3独立式晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆预对准处器|Logosol晶圆校准器|Logosol晶圆寻边台
美国Logosol LPA58-3独立式晶圆预对准处理器|Logosol LPA 系列晶圆预对准处理器|Logosol 晶圆预对准处器|Logosol晶圆校准器|Logosol晶圆寻边台
Logosol LPA58-3 独立式晶圆预对准处理器
LPA SERIES STANDALONE WAFER PREALIGNER 用于 45mm – 480mm 物体（包括方形和双层基板）高精度对准的自主设备，具备无需机械重定位即可处理多种尺寸物体的单单元处理能力、卡盘装载和销钉装载模式，以及高精度选项。Logosol LPA58-3 独立式晶圆预对准处理器特点
- 创新、高性能的一体化设计，无需外部控制器和连接电缆，同时保持即插即用的兼容性
- 由超低惯性无刷电机驱动，实现平稳、即时响应
- 先进的扫描电子设备，能够检测透明、半透明和不透明物体，无需在不同晶圆尺寸之间进行机械重定位
- 运动控制软件具有一套全面的常用命令，可实现与各种半导体平台的兼容和接口对接
- 典型对准周期时间少于 4 秒，有助于实现最大系统吞吐量
Logosol LPA58-3 独立式晶圆预对准处理器技术规格
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆直径 | 125mm、150mm、200mm |
| 晶圆透明度 | 透明、半透明、不透明 |
| 方形基板 | 适用 |
| 晶圆处理方式 | 真空吸盘和销钉 |
| 定心精度 | 预对准器吸盘上 ±25µm |
| 角度精度（3σ） | 10000 CPR 编码器：预对准器吸盘上 ±0.04° 24000 CPR 编码器：预对准器吸盘上 ±0.02° |
| 伺服轴 | 三轴 |
| 上位机通信 | RS232、以太网 |
| 最大初始晶圆偏移 | 12mm |
| 机身尺寸（宽×长×高） | 173mm × 267mm × 190mm |
| 占位兼容性 | LPA26-3、LPA38-3 LPA4EH-3、LPA5EH-3、LPA6EH-3、LPA8EH-3 |
| 重量 | 5.00kg |
| 设施要求 | 100-240VAC，50/60Hz，48VA，或 24VDC/2A |
| 真空要求 | 12 英寸汞柱 |
| 平边/缺口兼容性 | 符合 SEMI 标准 |
| 洁净度等级 | Class 1 |
| 平均故障间隔时间（MTBF） | 超过 70000 小时 |
Logosol LPA58-3 独立式晶圆预对准处理器尺寸
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