Cotronics环氧密封剂Durapot™861, 863, 864, 865, 866

Cotronics环氧密封剂Durapot™861, 863, 864, 865, 866 500°F低粘度浸渍剂 Durapot™861是用于500ºF的100%反应性化合物。提供出色的穿透力，甚至可以穿透紧密缠绕的线圈。只需在室温下混合和固化即可提供优异的电气、防潮和耐化学性。有阻燃等级可供选择。 650°F低粘度、高温灌封 Durapot™863具有源自Cotronics的类交叉无机-有机聚合物体系的独特性能。它是100%反应性的，在350ºF下固化后可用于650ºF。提供优异的介电性能、热稳定性、防潮性和耐溶剂性。通常用于电子组件，以防止振动损坏。 450°F柔性灌封化合物 Durapot™864提供了严重热冲击应用所需的灵活性。将与不同材料结合，经过处理的聚四氟乙烯™ 以及其他难以粘合的塑料。用户报告称，能够在450ºF的温度下浸渍和粘合数千根小直径光纤绞线。非常适合无应力嵌入、浸渍和封装。有阻燃等级可供选择。 500°F高导热灌封化合物 Durapot™865是为需要高热流和快速散热的应用而设计的。只需在室温下混合、涂抹和固化即可获得优异的耐化学性和高温稳定性。用于导热铸造、嵌入、浸渍和封装。 500°F隔热灌封化合物 Durapot™866是一种500ºF的隔热和电绝缘化合物。方便的两部分室温固化系统。形成用于高温应用的低密度无孔泡沫。有阻燃等级可供选择。