美国 Universitywafer 用于制造 MEMS 器件的低导热性熔融石英

美国 Universitywafer 用于制造 MEMS 器件的低导热性熔融石英 美国 Universitywafer UV、JGS1、JGS2、JGS3熔融石英晶圆

用于制造 MEMS 器件的低导热性熔融石英

一位研究微机电系统 （MEMS） 的博士要求为他们的项目提供熔融石英衬底的报价。
我们正在将其视为一些需要构建薄膜的 MEMS 器件的可能衬底。我们通常使用 Si 晶圆进行，并通过晶圆进行背蚀刻。我们对二氧化硅感兴趣，因为它的导热性低。熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片，用于生产半导体芯片等电子设备。熔融石英，也称为熔融石英，是一种高纯度和透明的二氧化硅形式，是通过在高温下熔化天然存在的石英砂制成的。熔融石英晶片具有很强的耐热性、耐化学性和耐化学性，使其成为电子设备生产中的理想基板材料。由于透明度高、吸收光率低，它们还用于生产光学元件，例如镜头和镜子。 

直径

厚 （um）

波兰语
50.8 毫米 500 微米 DSP

JGS2 熔融石英顶部 Ra <1nm，背面粗糙度 Ra <1nm，S/D 40/20
50.8 毫米 100 微米 DSP
76.2 毫米 500 微米 DSP

1 平面 JGS2 初级平面 32.5+/-2mm，顶部 Ra <10A，S/D 40/20
100 毫米 500 微米 DSP

机械级熔融石英
100 毫米 500 微米 DSP
100 毫米 1000 微米 DSP

熔融石英 JGS2 经轴 <30um 弓 <30um， TTV <10um， 顶面 Ra <1.0nm 背面 Ra <1.0nm， S/D 60/40 平面： 32.5+/-2mm
100 毫米 700 微米 DSP
100 毫米 180 微米 DSP

熔融石英晶圆，JGS2，C 坡口，2.50 mm +/- 0.10 mm
100 毫米 2500 微米 DSP

用于红外 （IR） 应用的 Corning 7979 熔融石英晶圆

以下窗口已用于研究人员的红外研究。

报价编号

直径

厚

油料

品牌 /等级

顶部 Ra

背面 Ra
U01-W1-T-200812-1 100 +/-0.2 毫米 0.5+/- 0.05 毫米 DSP Corning 7979 <0.5纳米 <0.5纳米
U01-W1-T-200812-2 100 +/-0.2 毫米 0.5+/- 0.05 毫米 DSP Corning 7978 <0.5纳米 <0.5纳米

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