荷兰Xensor Integration XEN-394 快速扫描量热芯片,Xensor传感器芯片,热电偶芯片传感器,Xensor微加工薄膜热量计传感器

荷兰Xensor Integration XEN-394 快速扫描量热芯片,Xensor传感器芯片,热电偶芯片传感器,超快扫描量热仪用芯片传感器

Xensor Integration XEN-393和XEN-394系列微加工薄膜热量计传感器设计用于测量具有高温扫描速率的小样品。XEN-393系列由铝互连制成，将其限制在比具有金互连的XEN-394系列更低的温度范围内。传感器具有单层或双层超薄氮化硅膜，其特征在于对环境的高热阻和非常小的时间常数。这使得这些传感器特别适用于气体环境中的测量和快速测量，如快速扫描量热法。 XEN-394是一系列微加工薄膜热量计传感器，设计用于测量具有高温扫描速率的小样品。XEN-394 Gold系列采用金互连，使其温度比具有铝互连的XEN-393系列更高。传感器具有双超薄氮化硅膜，其特征是对环境具有高热阻和非常小的时间常数。这使得这些传感器特别适用于气体环境中的测量和快速测量，如快速扫描量热法。 Xensor Integration XEN-394 快速扫描量热芯片原理： Xensor Integration XEN-393量热计芯片由一层薄膜组成，薄膜悬挂在一层厚厚的硅框架中。集成加热器加热薄膜的中间：芯片的样品区域，热电堆测量样品区域的温度。通过这种方式，可以对样品进行预定的温度分布，从而可以观察到样品随温度变化的行为。

Xensor Integration XEN-394 快速扫描量热芯片主要应用：研究热诱导的物理转变和化学过程，如聚合物、药物和爆炸材料的结晶和重组 Xensor Integration XEN-393规格特征： •超高的加热和冷却速率，最高可达100 MK/s •样品温度范围广，从-273°C到1000°C Xensor XEN-39469/XEN-39470 这是两个设计在膜上具有大的圆形样品区域的芯片。两种芯片都具有双重膜。每个膜都有两个同心加热器和两个n型与p型多晶硅的热电偶。在XEN-39469中，加热器内的中心被金覆盖以获得均匀的温度，但加热器没有被金覆盖。这使XEN-39469能够在比XEN-39470（700°C）更高的温度（1000°C）下运行，其中加热器也涂有金。样品温度可达到银点（962°C）。 Xensor XEN-39471具有单个加热器、热电偶和双膜的小型样品区域芯片。 XEN-39472XEN-39473这两种设备具有双膜，具有非常小的样品面积，只有一个加热器和一个热电偶。样品区域的小尺寸是为了使设备非常快速。在XEN-39473中，在距离样品区域5μm处产生了一个额外的金散热器，因此冷却速度甚至比XEN-39472更快。由于这种散热器，XEN39473的传输是XEN-39472的一半高。对于XEN-39473，已经获得了超过100 MK/s的冷却扫描速率。 XEN-394系列可用于各种外壳。