美国Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S预对准器 晶圆预处理 寻边台

美国Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-S预对准器 晶圆预处理 寻边台

LOGOSOL预对准器按应用场景分为三大系列：

1. Logosol 边缘处理系列（Edge-Grip）

• 技术特点：

  • 被动边缘接触技术，零机械应力，避免晶圆损伤。

  • 支持透明度从不透明到全透明的晶圆。

• 适用尺寸：75mm–300mm晶圆。

• 典型型号： LPA6EH-3, LPA8EH-3, LPA68EH-3, LPA8ET-3, LPA12ET-3, LPA812EH-3。

• 应用场景：碳化硅/氮化镓晶圆制造、高洁净度要求的化合物半导体生产线。

2. Logosol 独立式系列（Standalone）

• 技术特点：

  • 单机处理方形、双层基板及圆形晶圆，支持45mm–480mm超大尺寸范围。

  • 无需机械重定位，通过软件切换尺寸，提升柔性生产效率。

• 典型型号： LPA26-3, LPA38-3, LPA58-3, LPA312-3, LPA812-3, LPA1218-3。

• 应用场景：研发实验室、多尺寸晶圆试产线、光伏基板定位。

3. Logosol 嵌入式系列（Embedded）

• 技术特点：

  • 专为高速晶圆传输系统优化，低成本集成中心计算与角度定位功能。

  • 提供高精度选件及定制夹具尺寸，兼容主流工业机器人。

• 典型型号： LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E。

• 应用场景：半导体量测设备（如日立CD-SEM）、自动化晶圆搬运系统改造

LOGOSOL LPA SERIES PREALIGNERS GENERAL DIMENSIONS:

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