美国 MasterBond IEC 61249-2-21 无卤素 EP21TCHT-1, UV15
美国 MasterBond IEC 61249-2-21 无卤素
EP21TCHT-1 UV15
卤素反应性很强,可能有害,因为它们能够形成有毒和腐蚀性气体。因此,在许多应用中,在电子、航空航天和光学等各种行业中,需要使用无卤素粘合剂。由于对卤素引起的健康和环境问题的关注,国际电化学委员会(IEC)制定了一项名为IEC 61249-2-21的标准,该标准将无卤素定义为: 氯≤900 ppm 溴≤900 ppm 总卤素≤1500 ppm Master Bond专门为电子行业开发了许多产品,这些产品符合IEC 61249-2-21标准。其中包括两组分室温固化系统和一组分紫外线固化系统。UV15产品信息 低粘度,单组分,紫外光固化环氧树脂基系统
关键特征
- 低粘度
- 出色的热稳定性
- 阳离子固化系统
- 在85摄氏度/85%相对湿度下可承受1000小时
产品优势
- 单组分系统;不需要混合
- 非常低的粘度,易于应用;容易旋涂
- 阳离子固化,无氧抑制
- 优异的耐温性,尤其是在加热后固化时
- 出色的光学透明度和透光性
- 对许多基材具有良好的粘附性
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